欧姆龙出席2023 SbSTC一步步新技术研讨会并发表主题演讲

近日,欧姆龙自动化(中国)有限公司(以下简称“欧姆龙”)受邀参加在长沙举办的2023 SbSTC一步步新技术研讨会,欧姆龙检测系统统辖事业部SMT测试技术应用专家彭志平发表了主题为《欧姆龙整线检查解决方案》的演讲,立足于检查需求发展方向,分享欧姆龙前瞻性的检查技术以及检查应用方案。

 

关于研讨会

2023 SbSTC一步步新技术研讨会由雅时国际媒体集团主办,是专注搭建全球范围内信息交流和贸促平台的SMT专业盛会。会议汇聚领军企业、行业专家等资源,围绕“智能工厂数字化转型与可靠性提升方案”开展演讲,交锋智慧,碰撞前沿观点,为电子生产企业和电子制造人士提供了解SMT行业趋势、新技术及解决方案的渠道,满足中国不同城市及地区的SMT行业需求。

欧姆龙主题演讲

随着社会发展和产业升级,制造业面临劳动力短缺、客户对产品质量要求日益增高等课题,智能化制造成为时代的主流。欧姆龙检查系统以适应社会变化为方向,基于丰富的检测设备和多年的检查经验,从客户实际需求出发,为客户提供检查设备和品质反馈/品质改善等系统的整线检查解决方案。

 

彭志平介绍到,目前SMT行业检查系统应用的痛点有三个:第一,不可见焊点的不良检出能力和检查效率;第二,品质管控和数据追溯;第三,“黑灯工厂”实现无人化的具体实施方案。

 

近年来,欧姆龙不断加大在SMT工艺领域的投入,以实现焊点尺寸与外观检测的自动化,而过去则依赖于人工检查。针对不可见焊点的不良检出能力和检查效率,彭志平重点分享了欧姆龙AXI/AOI/SPI检查技术以及检查应用方案。

其中,欧姆龙3D CT在线X-RAY设备VT-X750可以在提升效率的同时满足客户期待的品质。VT-X750标配CT(计算机断层扫描)功能,具有非常快的检查速度,对于小型精密度元件可以选择高分辨率3um和高投影1024张,实现高精密检查,解决不可见焊点的不良检出和检查效率的课题。

 

经过检测后,对误判和不良进行分析并反馈十分重要,欧姆龙检测设备自带的Q-upNavi和Q-upAuto功能可对整线的品质做管控和追溯。

Q-upNavi界面可实时监控生产品质,对实际不良和误判进行分析,支持由SPI/AOI和AXI配合进行SMT生产的品质改善,满足客户对于各工序详细检查结果的追溯。Q-upAuto将检测系统中的检测数据与生产设备(印刷机、贴片机等)中的生产数据相关联,并实时发出异常警报。

 

欧姆龙凭借在检查领域扎实的经验,推动设备与新技术的不断融合,通过各工序的视觉检查和数据联动,加快SMT行业客户生产“零不良”和数字化工厂的落地。此外,为了满足工厂省人化及自动化的需求,欧姆龙提出了一人多机和集中管理模式,助力产线实现省人化目标,为行业带来了极具参考价值的经验。

本次研讨会上,欧姆龙从不同维度讨论尖端技术与应用案例,继续致力于“零不良”,与行业伙伴携手,推动电子智能制造行业良性发展,共创智造未来。

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