与鹏城相约拥抱PCB产业新蓝图 HKPCA见

作为电子产业链中承上启下的基础力量,PCB(印制电路板)的作用是利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电层,代替复杂的布线,实现各元件之间的电气连接和电绝缘——是电子元器件电气连接的载体。在过去,PCB被广泛应用于各类电子产品,包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、半导体封装等领域。

 

随着全球数字化转型的全面铺开,受益于云计算、大数据、人工智能、5G行业应用等领域的蓬勃发展,PCB产业也将迎来新的机遇期。可以预见,未来自动化、智能化、数字化的制造模式将成为PCB行业朝着更高效、高水准前进的方向。

 

2023国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)(5月24-26日,深圳国际会展中心)期间,蔡司(HKPCA展位号:2E31)就将携旗下显微镜,O-DETECT复合检测和蓝光解决方案悉数亮相。围绕“数字领域,构建未来”的展会主题,与PCB产业上下游企业共探未来,携手掌控质量。

 

如果您也正在寻找PCB贴装元器件时所需的智能超景深放大、PCB样品微纳级表面粗糙度、PCB清洁度分析、多元化的复合检测等方案,蔡司与您相约HKPCA展会现场,届时您将有机会了解:

 

看点①

表面贴装元器件的线路板检测

挑战:表面结构复杂,小至微米级尺寸的缺陷,缺陷可能分布于工件表面不同部位……

蔡司解决方案 智能超景深PCBA成像解决方案 数码显微镜Smartzoom 5

可以方便灵活地对表面贴装元器件的线路板进行大景深放大观察并且对感兴趣的区域进行拍照测量与记录。

 

看点②

PCB表面测量

挑战:盲孔尺寸小: ~100μm,需要从表面直接测量……

蔡司解决方案 微纳级表面粗糙度与台阶高度测量解决方案 激光共聚焦显微镜LSM900

轻松应对电子行业线路板样品的盲孔深度、镀层高度、表面粗糙度的测量。同时可搭配图像采集软件 Zen,以及分析软件Confomap。后者具备专业的表面三维数据分析,台阶高度、孔体积,符合ISO标准的微观粗糙度计算。

 

看点③

PCB等电子器材复合测量

挑战:一机多用,集高精度接触式、影像检测于一体……

蔡司解决方案 O-DETECT复合检测

复合式质量检测方案可以为PCB测量全方面赋能,一台设备集卓越的蔡司镜头系统,大视窗和高精度结合,接触式和影像二合一,以及ZVP快速测量功能,你的PCB检测将更智能、数字化。

 

更多精彩,欢迎下周与蔡司双向奔赴HKPCA展会现场(展位号:2E31),全面解锁PCB产业质量解决方案。